(动力、底盘应用):ESP 车身稳定系统;EPS 电子助力转向系统等模块
①采用GF 22nm MRAM 工艺,性能、成本领先
特殊
①性能提升:通过RISC-V CPU核心创新,大幅提高算力;
②成本优:工艺对比竞品,提升一代(22nm);
③功耗低:通过工艺提升,功耗降低;差异化:HSM(硬件加密模块):1、支持国密SM2/3/4算法;2、TSN(时间敏感网络)支持1G